English Česky

PCB Mannufacturing Process

Proces výroby DPS

CCL Cut

Řezání desek

CCL – Copper Clad Laminate

xxx „Cuprexid?: Laminát ze skelné tkaniny sycený epoxidovou pryskyřicí. Z jedné nebo obou stran je nalepena měděná fólie.

Chamfering

Sražení hran

Scrubing

Čištění (měděného povrchu)

D/F Lamination

Suché nanášení (vrstvy fotorezistu)

D/F – Dry Film (Fotoresist?)

Suchý film (suchá vrstva fotorezistu)

D/F Exposure

Osvícení fotorezistu

D/F Developing

Vyvolání fotorezistu

Inspection

Kontrola

Cu Etchning

Leptání mědi

D/F Strip

Odstranění fotorezistu

AOI – Automatic Optic Inspection

Automatická optická kontrola - snímek kontrolované DPS je počítačově porovnán se snímkem správně vyrobené (osazené) DPS

Oxidation

Oxidace – vytvoření vrstvy oxidu SiO2

Guide Hole Drilling

Vrtání vodících děr

Lay-up

Skládání (vrstev)

Hot Press

Lisovaní za tepla

Target Drilling

Xxx Cílové vrtání??

Stacking

Xxx Stohování??

Drilling

Vrtání děr

Debur

Odhrotování

Chemical Cu Plating

Chemické poměďování

Electrical Cu Plating

Elektrické poměďování

Print PSR

Tisk nepájivé masky

PSR - Photosensitive solder mask

(Světlocitlivá) nepájivá maska https://cs.wikipedia.org/wiki/Nep%C3%A1jiv%C3%A1_maska

PSR Exposure

Expozice nepájivé masky

PSR Developing

Vyvolání nepájivé masky

Lagend Marking

Potisk

Electroless Nickel

Bezproudové poniklování

Immersion Gold

Imerzní pozlacení

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold

https://en.wikipedia.org/wiki/Electroless_nickel_immersion_gold

V-groove, Routing

Vytvoření drážky tvaru V, Frézování

Electrical Test (BBT)

Elektrický test

BBT – Bare Board Testing

Test holé (neosazené) desky https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board#Bare-board_test

Visual Inspection

Vizuální kontrola

Outgoing Inspection

Výstupní kontrola

Packing

Balení