Deska plošných spojů (DPS) je deska z izolačního materiálu z jedné nebo obou stran opatřená plochými vodiči. Izolační materiál tvoří základ desky a musí mít dobré elektrické (malé ztráty,…​) i mechanické (pevnost, ohnivzdornost,…​) vlasnosti. Ploché vodiče musí mít především dobré elektrické vlastnosti (vodivost). Izolačním materiálem je nejčastěji laminát ze skelné tkaniny sycený epoxidovou pryskyřicí (FR4) a ploché vodiče jsou nejčastěji z mědi (Cu). Ve vf technice se lze např. setkat s použitím korundu se zlatými vodiči.

Ukázka osazené desky plošných spojů.
Figure 1. Ukázka osazené desky plošných spojů.

Deska plošných spojů plní dvě funkce:

Součástky se na desku plošných spojů osazují dvěma způsoby (technologiemi):

Rezistor osazený do otvorů v DPS a připájený na spodní straně.
Figure 2. Rezistor osazený technologií THT.
Součástky pro SMT se označují jako surface mount device (SMD).
Rezistor osazený technologí SMT.
Figure 3. Rezistor osazený technologí SMT.

1. SMD součáska,

4. lepidlo,

2. kontaktní ploška,

5. vodivá cesta DPS (měď),

3. pájka (cín),

6. základ DPS (sklolaminát).

Ukázka desky osazené technologí SMT.
Figure 4. Ukázka desky osazené technologí SMT.

V ČR se pro základní materiál pro výrobu desek plošných spojů vžilo označení CUPREXTIT, což byl původně obchodní název materiálu vyráběného podnikem KABLO Bratislava, v závodu GUMON. V současné době lze koupit materiály uvedené v tabulce.

Table 1. Označení materiálů pro DPS.

FR1

Papír nasycený fenolovou pryskyřicí

FR2

Papír nasycený fenolovou pryskyřicí (Pertinax)

FR3

Papír nasycený epoxidovou pryskyřicí

FR4

Tkanina ze skelných vláken sycená epoxidovou pryskyřicí

FR5

Tkanina ze skelných vláken sycená epoxidovou pryskyřicí

FR je zkratka flame retardant, která označuje materiály zpomalující hoření.

Tloušťka izolačního materiálu: 0,8 - 2,5 mm.
Tloušťka mědi: 18, 35, 70 μm.
Nejběžnější materiál: FR4 s tloušťkou izolačního materiálu 1,55 mm plátovaný mědí 18 µm.

Velmi rozšířeným pojmem je výraz tišťák, což je slengové označení, které vzniklo překladem anglického printed board circuit (PCB). V počátcích výroby DPS se totiž pro nanesení vrstvy odolné leptání používala technologie sítotisku (screen printing). Dnes se používá fotolitografie.